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M430F1232 芯片类型:TI(德州仪器)
封装类型:TSSOP-28
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7044 芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL
封装类型:LFCSP-LQ-68
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A6189M 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT23-6
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LDYT 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:DFN-8
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FE 芯片类型:转换器/电平移位器
封装类型:VSSOP-8
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6034EST 芯片类型:运算放大器
封装类型:TSSOP-14
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-10WR 芯片类型:电源模块
封装类型:DIP
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LM 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:TO-92_Forming1
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RCA 芯片类型:电压基准芯片
封装类型:SOT-23(SOT-23-3)
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2A 芯片类型:三极管(BJT)
封装类型:SOT-23(SOT-23-3)
详细信息
VP231 芯片类型:CAN芯片
封装类型:SOIC-8_150mil
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SAVE 芯片类型:电压基准芯片
封装类型:SOT-23(SOT-23-3)
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S61088A 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:VQFN-20
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BB XTR 芯片类型:特殊功能放大器
封装类型:SOIC-8_150mil
详细信息
VC 芯片类型:电源模块
封装类型:插件
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e9 芯片类型:模数转换芯片ADC
封装类型:LFCSP-20
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A6176m 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6
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HSA 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SOT-23
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A6168Q 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6L
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A6069H 芯片类型:AC-DC控制器和稳压器
封装类型:DIP-7
详细信息
CKS32F 芯片类型:其他处理器及微控制器(MCU)
封装类型:LQFP48
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BCP 芯片类型:三极管(BJT)
封装类型:SOT-223
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S6319 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SOP-8
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CA-IS3731HW 芯片类型:数字隔离器
封装类型:WB SOIC-16
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L6CE 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:DFN-14
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AZC 芯片类型:功率电子开关
封装类型:TDFN-10-EP(3x3)
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78L05 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:SOT-89(SOT-89-3)
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NY7WF 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:TSOT-23-6
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e3 芯片类型:CAN芯片
封装类型:SOIC-8_150mil
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L 芯片类型:AC-DC控制器和稳压器
封装类型:DIP-8
详细信息
JWKCJ 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6
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BDR 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SON-10_3X3X05P
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MPGG 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:QFN-20
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C 芯片类型:电源模块
封装类型:DIP
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78RH 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:SOT-223
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TP6596C 芯片类型:USB芯片
封装类型:SOP-8
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B1505S-1WX 芯片类型:电源模块
封装类型:SIP
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3H=3A 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:WQFN-20L(3x3)
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AIN 芯片类型:音频功率放大器
封装类型:TQFN-16_EP
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ME2D 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SOT-23
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RFJ 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:SOT-223
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K783V3-1000 芯片类型:电源模块
封装类型:11.50x9.00x17.50mm
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CE913Q 芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL
封装类型:TSSOP-14
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CYPD 芯片类型:CYPRESS(赛普拉斯)
封装类型:QFN-24
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WG7XA 芯片类型:LED驱动
封装类型:TSOT-23-6
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0L032EW1S 芯片类型:ST(意法半导体)
封装类型:LQFP-64_10x10x05P
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ABT00 芯片类型:逻辑门
封装类型:TSSOP-14
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24232H 芯片类型:电池管理
封装类型:VQFN-16
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DRV8308 芯片类型:电机驱动芯片
封装类型:VQFN-40_6x6x05P
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702 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SOT-23(SOT-23-3)
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LDQQ 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:DFN-6
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3 芯片类型:以太网芯片
封装类型:LQFP-128
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D4184A 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:TO-252-2(DPAK)
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2561A 芯片类型:功率电子开关
封装类型:VSON-10
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14 芯片类型:数字晶体管
封装类型:SOT-323
详细信息
740 芯片类型:光耦-逻辑输出
封装类型:SO-5
详细信息
C3 芯片类型:电源模块
封装类型:DIP
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7 芯片类型:时钟缓冲器,驱动器
封装类型:WQFN-24
详细信息
Y 芯片类型:三极管(BJT)
封装类型:SOT89
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HG83HNE 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:TO-263-5
详细信息
LPC11C24F 芯片类型:NXP(恩智浦)
封装类型:LQFP-48_7x7x05P
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MV358I 芯片类型:运算放大器
封装类型:SOIC-8
详细信息
A9 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SC-89
详细信息
VN11 芯片类型:RS-485/RS-422芯片
封装类型:SOIC-8
详细信息
AD8400 芯片类型:数字电位器
封装类型:SOIC-8_150mil
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D5160J 芯片类型:功率电子开关
封装类型:PowerSSO-12
详细信息
C0ST00 芯片类型:光电可控硅(固态继电器)
封装类型:Through Hole
详细信息
14 芯片类型:逻辑门
封装类型:TSSOP-14
详细信息
SOUTHCHIB 芯片类型:电池管理
封装类型:ESOP-8L
详细信息
LMX2571 芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL
封装类型:WQFN-36
详细信息
H860 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:QFN-16
详细信息
A6160S 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6
详细信息
N28 芯片类型:DC-DC控制芯片
封装类型:SSOP-28_150mil
详细信息
2808-2 芯片类型:DC-DC控制芯片
封装类型:SOIC-8
详细信息
NIKOS 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:TO-252
详细信息
LBPD 芯片类型:射频低噪声放大器
封装类型:DFN-8(3x3)
详细信息
HCeS 芯片类型:电源模块
封装类型:DIP
详细信息
LM 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:TO-92(TO-92-3)
详细信息
A2601 芯片类型:光耦-逻辑输出
封装类型:PDIP-8
详细信息
TJA1055/3 芯片类型:CAN芯片
封装类型:SOIC-14
详细信息
SD642A0 芯片类型:模拟开关/多路复用器
封装类型:WFQFN-42
详细信息
PT2258-S 芯片类型:音频接口芯片
封装类型:SOP-20_300mil
详细信息
WBCKG 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6
详细信息
28019A 芯片类型:AC-DC控制器和稳压器
封装类型:SOIC-8_150mil
详细信息
7533-3 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:SOT-89(SOT-89-3)
详细信息
4953 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:SOP-8_150mil
详细信息
A6168C 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOT-23-6
详细信息
QN3110 芯片类型:场效应管(MOSFET)
封装类型:PRPAK5*6
详细信息
TLC5940 芯片类型:LED驱动
封装类型:HTSSOP-28
详细信息
78L05 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:SOT-89
详细信息
67F8 芯片类型:DC-DC电源芯片
封装类型:SOIC-8_150mil
详细信息
25600 芯片类型:DC-DC控制芯片
封装类型:SOIC-8_150mil
详细信息
LDDW 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:DFN-6
详细信息
GL3224 芯片类型:USB芯片
封装类型:QFN-32
详细信息
LDYW 芯片类型:DC-DC控制芯片
封装类型:DFN-10(3x3)
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VN12 芯片类型:缓冲器/驱动器
封装类型:SOIC-8
详细信息
LGSJ 芯片类型:线性稳压器(LDO)
封装类型:DFN-10
详细信息
AD8400 芯片类型:数字电位器
封装类型:SOIC-8_150mil
详细信息
GL3523 芯片类型:USB芯片
封装类型:QFN-48
详细信息
GL3523 芯片类型:USB芯片
封装类型:QFN-88
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