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M430F1232 |
芯片类型:TI(德州仪器)封装类型:TSSOP-28 |
详细信息 |
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7044 |
芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型:LFCSP-LQ-68 |
详细信息 |
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A6189M |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT23-6 |
详细信息 |
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LDYT |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:DFN-8 |
详细信息 |
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FE |
芯片类型:转换器/电平移位器封装类型:VSSOP-8 |
详细信息 |
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6034EST |
芯片类型:运算放大器封装类型:TSSOP-14 |
详细信息 |
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-10WR |
芯片类型:电源模块封装类型:DIP |
详细信息 |
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LM |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:TO-92_Forming1 |
详细信息 |
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RCA |
芯片类型:电压基准芯片封装类型:SOT-23(SOT-23-3) |
详细信息 |
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2A |
芯片类型:三极管(BJT)封装类型:SOT-23(SOT-23-3) |
详细信息 |
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VP231 |
芯片类型:CAN芯片封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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SAVE |
芯片类型:电压基准芯片封装类型:SOT-23(SOT-23-3) |
详细信息 |
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S61088A |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:VQFN-20 |
详细信息 |
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BB XTR |
芯片类型:特殊功能放大器封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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VC |
芯片类型:电源模块封装类型:插件 |
详细信息 |
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e9 |
芯片类型:模数转换芯片ADC封装类型:LFCSP-20 |
详细信息 |
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A6176m |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6 |
详细信息 |
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HSA |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SOT-23 |
详细信息 |
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A6168Q |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6L |
详细信息 |
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A6069H |
芯片类型:AC-DC控制器和稳压器封装类型:DIP-7 |
详细信息 |
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CKS32F |
芯片类型:其他处理器及微控制器(MCU)封装类型:LQFP48 |
详细信息 |
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BCP |
芯片类型:三极管(BJT)封装类型:SOT-223 |
详细信息 |
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S6319 |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SOP-8 |
详细信息 |
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CA-IS3731HW |
芯片类型:数字隔离器封装类型:WB SOIC-16 |
详细信息 |
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L6CE |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:DFN-14 |
详细信息 |
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AZC |
芯片类型:功率电子开关封装类型:TDFN-10-EP(3x3) |
详细信息 |
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78L05 |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:SOT-89(SOT-89-3) |
详细信息 |
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NY7WF |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:TSOT-23-6 |
详细信息 |
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e3 |
芯片类型:CAN芯片封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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L |
芯片类型:AC-DC控制器和稳压器封装类型:DIP-8 |
详细信息 |
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JWKCJ |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6 |
详细信息 |
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BDR |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SON-10_3X3X05P |
详细信息 |
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MPGG |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:QFN-20 |
详细信息 |
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C |
芯片类型:电源模块封装类型:DIP |
详细信息 |
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78RH |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:SOT-223 |
详细信息 |
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TP6596C |
芯片类型:USB芯片封装类型:SOP-8 |
详细信息 |
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B1505S-1WX |
芯片类型:电源模块封装类型:SIP |
详细信息 |
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3H=3A |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:WQFN-20L(3x3) |
详细信息 |
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AIN |
芯片类型:音频功率放大器封装类型:TQFN-16_EP |
详细信息 |
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ME2D |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SOT-23 |
详细信息 |
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RFJ |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:SOT-223 |
详细信息 |
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K783V3-1000 |
芯片类型:电源模块封装类型:11.50x9.00x17.50mm |
详细信息 |
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CE913Q |
芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型:TSSOP-14 |
详细信息 |
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CYPD |
芯片类型:CYPRESS(赛普拉斯)封装类型:QFN-24 |
详细信息 |
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WG7XA |
芯片类型:LED驱动封装类型:TSOT-23-6 |
详细信息 |
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0L032EW1S |
芯片类型:ST(意法半导体)封装类型:LQFP-64_10x10x05P |
详细信息 |
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ABT00 |
芯片类型:逻辑门封装类型:TSSOP-14 |
详细信息 |
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24232H |
芯片类型:电池管理封装类型:VQFN-16 |
详细信息 |
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DRV8308 |
芯片类型:电机驱动芯片封装类型:VQFN-40_6x6x05P |
详细信息 |
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702 |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SOT-23(SOT-23-3) |
详细信息 |
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LDQQ |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:DFN-6 |
详细信息 |
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3 |
芯片类型:以太网芯片封装类型:LQFP-128 |
详细信息 |
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D4184A |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:TO-252-2(DPAK) |
详细信息 |
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2561A |
芯片类型:功率电子开关封装类型:VSON-10 |
详细信息 |
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14 |
芯片类型:数字晶体管封装类型:SOT-323 |
详细信息 |
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740 |
芯片类型:光耦-逻辑输出封装类型:SO-5 |
详细信息 |
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C3 |
芯片类型:电源模块封装类型:DIP |
详细信息 |
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7 |
芯片类型:时钟缓冲器,驱动器封装类型:WQFN-24 |
详细信息 |
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Y |
芯片类型:三极管(BJT)封装类型:SOT89 |
详细信息 |
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HG83HNE |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:TO-263-5 |
详细信息 |
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LPC11C24F |
芯片类型:NXP(恩智浦)封装类型:LQFP-48_7x7x05P |
详细信息 |
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MV358I |
芯片类型:运算放大器封装类型:SOIC-8 |
详细信息 |
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A9 |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SC-89 |
详细信息 |
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VN11 |
芯片类型:RS-485/RS-422芯片封装类型:SOIC-8 |
详细信息 |
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AD8400 |
芯片类型:数字电位器封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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D5160J |
芯片类型:功率电子开关封装类型:PowerSSO-12 |
详细信息 |
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C0ST00 |
芯片类型:光电可控硅(固态继电器)封装类型:Through Hole |
详细信息 |
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14 |
芯片类型:逻辑门封装类型:TSSOP-14 |
详细信息 |
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SOUTHCHIB |
芯片类型:电池管理封装类型:ESOP-8L |
详细信息 |
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LMX2571 |
芯片类型:时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型:WQFN-36 |
详细信息 |
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H860 |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:QFN-16 |
详细信息 |
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A6160S |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6 |
详细信息 |
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N28 |
芯片类型:DC-DC控制芯片封装类型:SSOP-28_150mil |
详细信息 |
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2808-2 |
芯片类型:DC-DC控制芯片封装类型:SOIC-8 |
详细信息 |
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NIKOS |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:TO-252 |
详细信息 |
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LBPD |
芯片类型:射频低噪声放大器封装类型:DFN-8(3x3) |
详细信息 |
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HCeS |
芯片类型:电源模块封装类型:DIP |
详细信息 |
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LM |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:TO-92(TO-92-3) |
详细信息 |
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A2601 |
芯片类型:光耦-逻辑输出封装类型:PDIP-8 |
详细信息 |
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TJA1055/3 |
芯片类型:CAN芯片封装类型:SOIC-14 |
详细信息 |
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SD642A0 |
芯片类型:模拟开关/多路复用器封装类型:WFQFN-42 |
详细信息 |
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PT2258-S |
芯片类型:音频接口芯片封装类型:SOP-20_300mil |
详细信息 |
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WBCKG |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6 |
详细信息 |
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28019A |
芯片类型:AC-DC控制器和稳压器封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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7533-3 |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:SOT-89(SOT-89-3) |
详细信息 |
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4953 |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:SOP-8_150mil |
详细信息 |
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A6168C |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOT-23-6 |
详细信息 |
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QN3110 |
芯片类型:场效应管(MOSFET)封装类型:PRPAK5*6 |
详细信息 |
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TLC5940 |
芯片类型:LED驱动封装类型:HTSSOP-28 |
详细信息 |
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78L05 |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:SOT-89 |
详细信息 |
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67F8 |
芯片类型:DC-DC电源芯片封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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25600 |
芯片类型:DC-DC控制芯片封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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LDDW |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:DFN-6 |
详细信息 |
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GL3224 |
芯片类型:USB芯片封装类型:QFN-32 |
详细信息 |
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LDYW |
芯片类型:DC-DC控制芯片封装类型:DFN-10(3x3) |
详细信息 |
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VN12 |
芯片类型:缓冲器/驱动器封装类型:SOIC-8 |
详细信息 |
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LGSJ |
芯片类型:线性稳压器(LDO)封装类型:DFN-10 |
详细信息 |
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AD8400 |
芯片类型:数字电位器封装类型:SOIC-8_150mil |
详细信息 |
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GL3523 |
芯片类型:USB芯片封装类型:QFN-48 |
详细信息 |
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GL3523 |
芯片类型:USB芯片封装类型:QFN-88 |
详细信息 |