| 图片 | 丝印 | 芯片信息 | 芯片详情 |
|---|---|---|---|
|
M430F1232 | 芯片类型：TI(德州仪器)封装类型：TSSOP-28 | 详细信息 |
|
A6160S | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
A6189M | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT23-6 | 详细信息 |
|
SAVE | 芯片类型：电压基准芯片封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
|
FE | 芯片类型：转换器/电平移位器封装类型：VSSOP-8 | 详细信息 |
|
LM | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：TO-92_Forming1 | 详细信息 |
|
LM | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：TO-92(TO-92-3) | 详细信息 |
|
78L05 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89(SOT-89-3) | 详细信息 |
|
S61088A | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：VQFN-20 | 详细信息 |
|
RCA | 芯片类型：电压基准芯片封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
|
WBCKG | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
H37380 | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：DIP-8 | 详细信息 |
|
3H=3A | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：WQFN-20L(3x3) | 详细信息 |
|
MPGG | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：QFN-20 | 详细信息 |
|
A6168C | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
A6168Q | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6L | 详细信息 |
|
ABT00 | 芯片类型：逻辑门封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
|
NY7WF | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：TSOT-23-6 | 详细信息 |
|
VP231 | 芯片类型：CAN芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
|
A2 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
|
D4184A | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-252-2(DPAK) | 详细信息 |
|
CKS32F | 芯片类型：其他处理器及微控制器(MCU)封装类型：LQFP48 | 详细信息 |
|
NIKOS | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-252 | 详细信息 |
|
L | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：DIP-8 | 详细信息 |
|
7 | 芯片类型：时钟缓冲器,驱动器封装类型：WQFN-24 | 详细信息 |
|
AZC | 芯片类型：功率电子开关封装类型：TDFN-10-EP(3x3) | 详细信息 |
|
V07 | 芯片类型：缓冲器/驱动器封装类型：SOT-753 | 详细信息 |
|
7533-3 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89(SOT-89-3) | 详细信息 |
|
740 | 芯片类型：光耦-逻辑输出封装类型：SO-5 | 详细信息 |
|
A2601 | 芯片类型：光耦-逻辑输出封装类型：PDIP-8 | 详细信息 |
|
LDDW | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-6 | 详细信息 |
|
0L032EW1S | 芯片类型：ST(意法半导体)封装类型：LQFP-64_10x10x05P | 详细信息 |
|
HSA | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
|
3CTI | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：MSOP-10 | 详细信息 |
|
25600 | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
|
TJA1055/3 | 芯片类型：CAN芯片封装类型：SOIC-14 | 详细信息 |
|
B1505S-1WX | 芯片类型：电源模块封装类型：SIP | 详细信息 |
|
A69TF2 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
|
A6176m | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
e | 芯片类型：电源模块封装类型：SIP | 详细信息 |
|
WG7XA | 芯片类型：LED驱动封装类型：TSOT-23-6 | 详细信息 |
|
GL3224 | 芯片类型：USB芯片封装类型：QFN-32 | 详细信息 |
|
BAU | 芯片类型：数模转换芯片DAC封装类型：SC-70-6 | 详细信息 |
|
C2THM | 芯片类型：比较器封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
RFJ | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
|
ABVBs | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-220AB | 详细信息 |
|
LDQQ | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-6 | 详细信息 |
|
L6CN | 芯片类型：反相器封装类型：SC-70-5 | 详细信息 |
|
BB XTR | 芯片类型：特殊功能放大器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
|
BT136 | 芯片类型：晶闸管(可控硅)/模块封装类型：TO-220(TO-220-3) | 详细信息 |
|
WP245 | 芯片类型：收发器封装类型：TSSOP-24 | 详细信息 |
|
TP6596C | 芯片类型：USB芯片封装类型：SOP-8 | 详细信息 |
|
ME2D | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
|
BDU | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：VSON-10 | 详细信息 |
|
HCeS | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
|
C3 | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
|
X78KB | 芯片类型：监控和复位芯片封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
|
e9 | 芯片类型：模数转换芯片ADC封装类型：LFCSP-20 | 详细信息 |
|
4K | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：LLP-4 | 详细信息 |
|
S3731 | 芯片类型：LED显示驱动封装类型：QFN-28 | 详细信息 |
|
CYPD | 芯片类型：CYPRESS(赛普拉斯)封装类型：QFN-24 | 详细信息 |
|
PGWI | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-23-5 | 详细信息 |
|
PT2258-S | 芯片类型：音频接口芯片封装类型：SOP-20_300mil | 详细信息 |
|
VC | 芯片类型：电源模块封装类型：插件 | 详细信息 |
|
2A | 芯片类型：三极管(BJT)封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
|
LDYT | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-8 | 详细信息 |
|
LDPH | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：DFN-8 | 详细信息 |
|
L30E | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-5 | 详细信息 |
|
BCP | 芯片类型：三极管(BJT)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
|
CA-IS3731HW | 芯片类型：数字隔离器封装类型：WB SOIC-16 | 详细信息 |
|
14 | 芯片类型：逻辑门封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
|
SD642A0 | 芯片类型：模拟开关/多路复用器封装类型：WFQFN-42 | 详细信息 |
|
JWH6J | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT23-6 | 详细信息 |
|
28019A | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
|
VC | 芯片类型：反相器封装类型：SOT-353 | 详细信息 |
|
VN12 | 芯片类型：缓冲器/驱动器封装类型：SOIC-8 | 详细信息 |
|
JWKCJ | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
|
LDKB | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：DFN-8 | 详细信息 |
|
8 | 芯片类型：运算放大器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
|
BDR | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SON-10_3X3X05P | 详细信息 |
|
6034EST | 芯片类型：运算放大器封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
|
7044 | 芯片类型：时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型：LFCSP-LQ-68 | 详细信息 |
|
R1108G | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
|
7130-1 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89(SOT-89-3) | 详细信息 |
|
PTW9ON20 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-3P | 详细信息 |
|
702 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
|
LDYW | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：DFN-10(3x3) | 详细信息 |
|
S6319 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOP-8 | 详细信息 |
|
LMX2571 | 芯片类型：时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型：WQFN-36 | 详细信息 |
|
4953 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOP-8_150mil | 详细信息 |
|
78RH | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
|
-10WR | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
|
Bd1 | 芯片类型：电池管理封装类型：TDFN-10 | 详细信息 |
|
ON | 芯片类型：达林顿管封装类型：TO-225 | 详细信息 |
|
WSP4953A | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOP-8_150mil | 详细信息 |
|
JWHSJ | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：TSOT23-6 | 详细信息 |
|
C14A | 芯片类型：比较器封装类型：SOT-23-5 | 详细信息 |
|
A6069H | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：DIP-7 | 详细信息 |
|
2808-2 | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：SOIC-8 | 详细信息 |
|
L1A2 | 芯片类型：功率电子开关封装类型：SOT-23-5 | 详细信息 |