| 图片 | 丝印 | 芯片信息 | 芯片详情 |
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M430F1232 | 芯片类型：TI(德州仪器)封装类型：TSSOP-28 | 详细信息 |
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A6189M | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT23-6 | 详细信息 |
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7044 | 芯片类型：时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型：LFCSP-LQ-68 | 详细信息 |
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-10WR | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
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FE | 芯片类型：转换器/电平移位器封装类型：VSSOP-8 | 详细信息 |
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LDYT | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-8 | 详细信息 |
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RCA | 芯片类型：电压基准芯片封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
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S6319 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOP-8 | 详细信息 |
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LM | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：TO-92_Forming1 | 详细信息 |
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BB XTR | 芯片类型：特殊功能放大器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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S61088A | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：VQFN-20 | 详细信息 |
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A6069H | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：DIP-7 | 详细信息 |
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e9 | 芯片类型：模数转换芯片ADC封装类型：LFCSP-20 | 详细信息 |
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A6176m | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
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N28 | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：SSOP-28_150mil | 详细信息 |
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C | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
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VC | 芯片类型：电源模块封装类型：插件 | 详细信息 |
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JWKCJ | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
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MPGG | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：QFN-20 | 详细信息 |
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CYPD | 芯片类型：CYPRESS(赛普拉斯)封装类型：QFN-24 | 详细信息 |
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K783V3-1000 | 芯片类型：电源模块封装类型：11.50x9.00x17.50mm | 详细信息 |
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AIN | 芯片类型：音频功率放大器封装类型：TQFN-16_EP | 详细信息 |
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HSA | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
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A6168Q | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6L | 详细信息 |
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6034EST | 芯片类型：运算放大器封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
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24232H | 芯片类型：电池管理封装类型：VQFN-16 | 详细信息 |
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e3 | 芯片类型：CAN芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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2561A | 芯片类型：功率电子开关封装类型：VSON-10 | 详细信息 |
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VP231 | 芯片类型：CAN芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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HG83HNE | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：TO-263-5 | 详细信息 |
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CA-IS3731HW | 芯片类型：数字隔离器封装类型：WB SOIC-16 | 详细信息 |
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ME2D | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23 | 详细信息 |
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SAVE | 芯片类型：电压基准芯片封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
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2A | 芯片类型：三极管(BJT)封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
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L6CE | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：DFN-14 | 详细信息 |
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C3 | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
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LPC11C24F | 芯片类型：NXP(恩智浦)封装类型：LQFP-48_7x7x05P | 详细信息 |
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LDQQ | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-6 | 详细信息 |
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CKS32F | 芯片类型：其他处理器及微控制器(MCU)封装类型：LQFP48 | 详细信息 |
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D4184A | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-252-2(DPAK) | 详细信息 |
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NY7WF | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：TSOT-23-6 | 详细信息 |
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AD8400 | 芯片类型：数字电位器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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78RH | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
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L | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：DIP-8 | 详细信息 |
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740 | 芯片类型：光耦-逻辑输出封装类型：SO-5 | 详细信息 |
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0L032EW1S | 芯片类型：ST(意法半导体)封装类型：LQFP-64_10x10x05P | 详细信息 |
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D5160J | 芯片类型：功率电子开关封装类型：PowerSSO-12 | 详细信息 |
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78L05 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89(SOT-89-3) | 详细信息 |
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CE913Q | 芯片类型：时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
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ABT00 | 芯片类型：逻辑门封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
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SOUTHCHIB | 芯片类型：电池管理封装类型：ESOP-8L | 详细信息 |
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C0ST00 | 芯片类型：光电可控硅(固态继电器)封装类型：Through Hole | 详细信息 |
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TP6596C | 芯片类型：USB芯片封装类型：SOP-8 | 详细信息 |
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AZC | 芯片类型：功率电子开关封装类型：TDFN-10-EP(3x3) | 详细信息 |
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RFJ | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
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MV358I | 芯片类型：运算放大器封装类型：SOIC-8 | 详细信息 |
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7 | 芯片类型：时钟缓冲器,驱动器封装类型：WQFN-24 | 详细信息 |
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3 | 芯片类型：以太网芯片封装类型：LQFP-128 | 详细信息 |
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BDR | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SON-10_3X3X05P | 详细信息 |
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A9 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SC-89 | 详细信息 |
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DRV8308 | 芯片类型：电机驱动芯片封装类型：VQFN-40_6x6x05P | 详细信息 |
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VN11 | 芯片类型：RS-485/RS-422芯片封装类型：SOIC-8 | 详细信息 |
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702 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOT-23(SOT-23-3) | 详细信息 |
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WG7XA | 芯片类型：LED驱动封装类型：TSOT-23-6 | 详细信息 |
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Y | 芯片类型：三极管(BJT)封装类型：SOT89 | 详细信息 |
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14 | 芯片类型：数字晶体管封装类型：SOT-323 | 详细信息 |
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H860 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：QFN-16 | 详细信息 |
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LBPD | 芯片类型：射频低噪声放大器封装类型：DFN-8(3x3) | 详细信息 |
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TJA1055/3 | 芯片类型：CAN芯片封装类型：SOIC-14 | 详细信息 |
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QN3110 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：PRPAK5*6 | 详细信息 |
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NIKOS | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-252 | 详细信息 |
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LM | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：TO-92(TO-92-3) | 详细信息 |
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A2601 | 芯片类型：光耦-逻辑输出封装类型：PDIP-8 | 详细信息 |
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7533-3 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89(SOT-89-3) | 详细信息 |
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28019A | 芯片类型：AC-DC控制器和稳压器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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BCP | 芯片类型：三极管(BJT)封装类型：SOT-223 | 详细信息 |
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PT2258-S | 芯片类型：音频接口芯片封装类型：SOP-20_300mil | 详细信息 |
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B1505S-1WX | 芯片类型：电源模块封装类型：SIP | 详细信息 |
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A6168C | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
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WBCKG | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOT-23-6 | 详细信息 |
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67F8 | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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HCeS | 芯片类型：电源模块封装类型：DIP | 详细信息 |
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78L05 | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：SOT-89 | 详细信息 |
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3H=3A | 芯片类型：DC-DC电源芯片封装类型：WQFN-20L(3x3) | 详细信息 |
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2808-2 | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：SOIC-8 | 详细信息 |
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LMX2571 | 芯片类型：时钟发生器/频率合成器/PLL封装类型：WQFN-36 | 详细信息 |
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14 | 芯片类型：逻辑门封装类型：TSSOP-14 | 详细信息 |
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4953 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：SOP-8_150mil | 详细信息 |
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7353005 | 芯片类型：功率电子开关封装类型：SOIC-18_300mil | 详细信息 |
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SD642A0 | 芯片类型：模拟开关/多路复用器封装类型：WFQFN-42 | 详细信息 |
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TLC5940 | 芯片类型：LED驱动封装类型：HTSSOP-28 | 详细信息 |
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LDDW | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-6 | 详细信息 |
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LDYW | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：DFN-10(3x3) | 详细信息 |
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LGSJ | 芯片类型：线性稳压器(LDO)封装类型：DFN-10 | 详细信息 |
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M60L | 芯片类型：光耦-逻辑输出封装类型：SOP-5 | 详细信息 |
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AD8400 | 芯片类型：数字电位器封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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GL3224 | 芯片类型：USB芯片封装类型：QFN-32 | 详细信息 |
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25600 | 芯片类型：DC-DC控制芯片封装类型：SOIC-8_150mil | 详细信息 |
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GL3523 | 芯片类型：USB芯片封装类型：QFN-88 | 详细信息 |
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IXTY01N100 | 芯片类型：场效应管(MOSFET)封装类型：TO-252-2(DPAK) | 详细信息 |